天玑900什么水平

中等。

MTK这次推出的天玑9000采用了台积电4nm工艺，对比之下骁龙8 Gen1则是三星4nm工艺的产物。从架构来看，天玑9000引入了三丛架构设计，包括1个3.05GHz的Cortex X2超大核、3个Cortex A710大核和4个Cortex A510小核，也支持了LPDDR5X内存和双通道UFS3.1闪存。

从规格来看，天玑9000基本架构和骁龙8 Gen1相似，不过细节上全面超越。比如超大核是3.05GHz，略高于骁龙8 Gen1，大核心是2.8GHz，也是高于骁龙的存在。内存规格上，支持到更超前的LPDDR5X，传输速率达到7500Mbps，高通骁龙8 Gen1采用的LPDDR5传输速率推测应该是6400Mbps左右。总之，至少纸面规格上都是压着骁龙8 Gen1的。

至于ISP这块，天玑9000与骁龙888都支持了18bit，纸面规格上是天玑9000强，而且强很多。但对于支持3.2亿像素摄像头之类的，只能说看看就好。我们文章里很早就介绍过，这种规格支持和实际使用的差异非常大，比如骁龙865标称支持2亿像素，但加上零延迟、多帧降噪算法之后就缩水成了支持6400万像素单摄或者2500万像素双摄，所以天玑9000这个应该也不会很强，充其量是和高通一样水平而已。

其他方面可说的就不多了，基带芯片规格方面，现在的MTK优势可能反而明显，毕竟没有毫米波这个累赘，所以对于VoNR、载波聚合、双5G双待等等都是MTK做得比高通早也比高通好。高通只有顶级旗舰能勉强和MTK打平，包括骁龙870在内的其他芯片都弱于MTK，这也导致了我们现在见到的高通手机新品应该只有骁龙8Gen1、骁龙888和骁龙778G三种了，其他可能都会被运营商挡在门外。

天玑9000：为用户提供的是台积电的4nm制作工艺，是由5nm优化而来，性能提升不高。

骁龙8gen1：搭载的是三星的4nm制作工艺，虽说也是5nm制作用户的优化，但是比台积电的更好一些。

在制作工艺方面是骁龙8gen1更好，可以为用户提供更低的功耗。

天玑9000和骁龙8gen1都是采用的是“Cortex-X2超大核*1 Cortex-A710大核*3 Cortex-A510小核*4”，相同的CPU性能体验，但是天玑9000的CPU主频更高，可以为用户提供更高的CPU性能，但是这也导致手机芯片的发热性能更高。

天玑9000：根据ARM的官方数据，G710 比前代 G78 快 20%。据报道，三星的目标是比使用 AMD GPU 的旧 Mali 提升 30%。无论如何，G710 还承诺在电源效率方面提高 20%，机器学习任务的性能提高 35%。

骁龙8gen1：Adreno730，性能提升20%，可以为用户提供更高的处理速度，但是也增加的处理器功耗这两款GPU的性能差别不是很明显，但是对比上一代都有很明显的提升。

这两款处理器就目前来看，性能差距不大，根据以往的性能分析，应该是骁龙8gen1更好一些，为用户提供更加稳定的性能体验。