电镀铜厚计算公式
电镀铜厚度的计算公式:镀层厚度= 电流密度×电镀时间×电镀效率×0.0202。镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。
铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。
为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再放进电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。
电镀铜主要用于铸模、镀镍、镀铬、镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。目前,使用最多的镀铜溶液是焦磷酸盐镀液。
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