Helio G70评测跑分参数详细介绍
对于Helio G70处理器,是一款主要针对于游戏玩家的CPU。拥有八个核心组,由4颗A75大核+4颗A55小核构成。在性能方面有着很强的能力。详细内容请见下文~
1、联发科的Helio G70将是该公司G系列芯片组中第二款专注于游戏的SoC(系统级芯片)
2、是一个八核芯片组,配备820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU
3、支持高达8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存储。
4、这款SoC的其他功能包括支持双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、
5、用于快速充电的Pump Express,以及集成的VoW,以最大限度地减少语音助手的用电量。
6、由Helio G70 SoC驱动的手机,可以提供1080 x 2520像素的最大分辨率。
7、联发科的Helio G70处理器是主流智能手机用户和精英手机游戏玩家的理想选择。
geekbench多核为:7475
1、Helio G70是一款采用8核心架构设计的处理器,由4颗A75大核+4颗A55小核构成,A75大核主频为2GHz,A55小核主频为1.7GHz。该款处理器GPU为Mali-G52,频率为820MHz。另外,Helio G70支持LPDDR4x内存。
2、这款处理器还搭载了Hyper Engine游戏技术,可针对内存情况和CPU、GPU智能管理,以达到最佳的使用状态。
3、除此之外,Helio G70芯片支持最高2520×1080屏幕分辨率;最高支持一枚4800万像素的摄像头或两枚1600万像素摄像头使用。
Redmi 9(全网通)(概念产品,暂未推出)
以上就是Helio G70处理器评测、跑分、参数、相关手机及报价的全部内容了。等产品发布,我们会第一时间更新的哦~
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